由于供应链关系,经常会出现同样的产品,使用不同配件的情况,一个典型例子就是同样的 iPhone 6S,处理器可能是高通,也可能是三星。
现在,金士顿入门级 M.2 SSD NV1 也被发现存在混用不同零部件的情况,而且是闪存、主控同时混用,令开眼界。
这款 SSD 是今年三月份发布的,但官方并未公布具体的主控、闪存规格,只列举了一些性能规格。
换言之,同样的产品,竟有四种不同组合,尤其是闪存,TLC、QLC 的性能、可靠性可是差别非常大的。
由于供应链关系,经常会出现同样的产品,使用不同配件的情况,一个典型例子就是同样的 iPhone 6S,处理器可能是高通,也可能是三星。
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这款 SSD 是今年三月份发布的,但官方并未公布具体的主控、闪存规格,只列举了一些性能规格。
换言之,同样的产品,竟有四种不同组合,尤其是闪存,TLC、QLC 的性能、可靠性可是差别非常大的。