1月4日晚的CES 2022发布会上，AMD将会揭晓下一代桌面版锐龙6000系列、移动版锐龙6000H/6000U系列，前者仍是7nm Zen3架构，但加入额外堆叠的3D V-Cache缓存，而后者有望升级6nm工艺、Zen3+和RDNA2架构。
日前，AMD CTO Mark Papermaster在接受采访时确认，CES上就会和大家谈及Zen4架构，之后将陆续公布更多细节。他强调，新架构将带来现象级的体验，2022年对于AMD来说也将是激动人心的一年。
从目前的消息看，AMD Zen4架构将会采用台积电5nm工艺制造，其中桌面版代号Raphael，改用新的封装接口AM5，支持DDR5、PCIe 5.0，集成RDNA2 GPU；移动版代号Phoenix，支持DDR5，最多8核心16线程，预计也会集成RDNA2 GPU。
威刚电子近日宣布，旗下电竞品牌XPG将于1月5-8日参展CES 2022，展示全球首款PCIe 5.0 M.2 SSD固态硬盘，同时带来超频DDR5电竞内存和其他多款电竞产品。
DDR5内存新品是龙耀Caster，大面积RGB发光设计，单条最大容量32GB，最高频率7000MHz。
日前，小米官方已经针对小米12系列的屏幕进行了多轮预热。目前已经可以确认，小米12将采用6.28英寸的双曲面1080P屏幕，小米12 Pro则升级为2K分辨率双曲面屏，两者均达到了DisplayMate A+等级认证，是首款获得15项屏幕新纪录的手机。
但是，对于小米12X的相关信息，官方却一直闭口不提，虽然从王腾的小尾巴已经确认了这款新机的存在，但官方的预热却似乎刻意避开了这款手机，这不禁让人更加好奇了。
据相关博主的最新爆料，小米12X在外观设计和基础配置方面几乎与小米12完全一致，只是核心上换成了骁龙870。屏幕方面，小米12X则与小米12完全是同款屏幕，是一块专门找华星光电定制的一块屏幕，这样做不仅能让该机的屏幕素质达到旗舰水平，也能均摊一下屏幕定制的成本，降低售价。
据悉，小米还专门针对这两款机型的握持手感进行了优化，将手机宽度控制到了69.9mm，再加上前后双曲面的设计，在单手握持的情况下，感知上的尺寸更小一些。再配合双曲面的机身设计，更贴合手掌弧度，一手就能紧紧握住，堪称是单手黄金握感，上手效果非常值得期待。
12月23日，三星宣布开发出PCIe 5.0固态硬盘PM1743，主要面向企业级服务器平台。硬盘采用双口自冗余设计，有2.5英寸和3英寸EDSFF两种形态，容量1.92TB起，最大15.36TB。
由于PCIe 5.0的带宽达到32GT/s，是PCIe 4.0的两倍，所以传输速度也有了大幅提升。根据官方公布的数据，PM1743顺序读取可达13000MBs/s、顺序写入6600MB/s，随机读取2500K IOPS、随机写入250K IOPS，也就是最多比前一代PCIe 4.0产品接近翻番。
值得注意的是，三星将能效数据做到了每瓦可实现608MB/s的传输效率，所以功耗实际上减少了30%。
今天，有数码博主爆料，iQOO下一代旗舰iQOO 9 Pro即将发布，它保留了上一代iQOO 8 Pro备受好评的E5 2K柔性屏，同时搭载了高通新一代骁龙8平台。
众所周知，上一代iQOO 8 Pro全球首发三星E5 2K AMOLED屏幕，这是迄今为止最好的手机屏幕，被称之为“手机屏幕天花板”。如今iQOO 9 Pro在保留这块屏幕的同时，还搭载了最新一代骁龙8旗舰处理器，这颗芯片配备Cortex-X2超大核，同时还有三个Cortex-A710以及四个Cortex-A510核心，GPU为Adreno 730。
另外，iQOO 9 Pro全球首发三星GN5 Sensor，同时配备5000万像素超广角镜头，搭载微云台，电池容量为4700mAh，支持120W超级闪充。